特种胶粘剂

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.半导体与微电子胶粘材料

. 半导体与微电子胶粘材料 Semiconductor Adhesive Materials 面向芯片、半导体器件及先进电子封装领域的高可靠粘接解决方案。 针对微电子产品对低应力、低污染、高可靠性的要求，提供适用于精密封装和器件保护的功能胶粘材料。 主要应用： 芯片封装 MEMS器件 功率半导体 传感器组件 精密电子模块 解决客户需求： 降低封装应力 提升热循环可靠性 改善界面稳定性 延长器件寿命

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UV快速固化胶粘材料

UV快速固化胶粘材料 UV Curing Adhesives 面向高效率精密制造工艺的快速固化材料解决方案。 UV固化胶具有： 快速固化 精准定位 自动化适配能力 主要应用： 光学组件 摄像模组 精密电子装配 小型化器件制造 帮助客户提高生产效率，同时满足精密制造需求。

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导热胶粘材料

导热胶粘材料 Thermal Conductive Adhesives 面向高功率电子和热管理系统的功能粘接解决方案。 随着新能源汽车、功率电子、AI服务器和高密度电子设备发展，热管理成为产品可靠性的关键因素。 主要应用： 功率模块 电池系统 散热组件 电子控制系统 解决： 热量传递效率不足 器件温升 热循环失效 提供： 导热结构胶 导热灌封材料 热管理界面粘接材料

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有机硅功能胶粘材料

有机硅功能胶粘材料 Silicone Adhesive Materials 面向宽温、高可靠环境应用的弹性粘接与密封解决方案。 有机硅胶粘材料具有： 宽温稳定性 优异耐候性 柔性缓冲能力 长期抗老化性能 主要应用： 汽车电子 光电组件 半导体设备 高可靠电子系统 解决： 温度循环应力 振动冲击 异种材料连接

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电子封装与保护胶

电子封装与保护胶 Electronic Encapsulation Adhesives 面向电子组件保护和可靠性提升的封装材料解决方案。 针对电子设备长期运行中的： 湿气侵入 环境腐蚀 电气失效 机械冲击 提供高可靠封装保护材料。 主要应用： PCB组件 控制模块 电子传感器 功率电子系统 产品方向： 环氧封装胶 有机硅保护胶 电子灌封材料 帮助客户提升电子产品在复杂环境下的稳定性。

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精密结构粘接材料

精密结构粘接材料 Precision Bonding Adhesives 面向微型化、精密化设备的高强度粘接解决方案。 针对金属、塑料、陶瓷及复合材料之间的可靠连接需求，提供高性能结构粘接材料。 主要应用： 微电机组件 精密仪器 机器人部件 自动化设备 解决： 部件固定 振动失效 长期机械可靠性问题